Submit Search
Upload
Ic 封裝新技術發展趨勢
•
67 likes
•
35,587 views
Kent Yang
Follow
針對2016年主要封裝技術發展趨勢提供見解, 隨穿戴裝置,IOT與16nm 以下技術快速發展, 封裝型態易快速轉進至SIP 與FOWLP, 其即將對整個封裝及組裝產業造成重大衝擊
Read less
Read more
Technology
Report
Share
Report
Share
1 of 34
Download now
Download to read offline
Recommended
【Junior新趨勢_先進封裝】
【Junior新趨勢_先進封裝】
Collaborator
Ic foundry
Ic foundry
Collaborator
2023年投資展望會-電子產業.pdf
2023年投資展望會-電子產業.pdf
JTLai1
Case Study_CCL.pdf
Case Study_CCL.pdf
Collaborator
3DIC and 2.5D TSV Interconnect for Advanced Packaging: 2016 Business Update -...
3DIC and 2.5D TSV Interconnect for Advanced Packaging: 2016 Business Update -...
Yole Developpement
Junior產業:PCB產業
Junior產業:PCB產業
Collaborator
【Junior新趨勢_矽光子】
【Junior新趨勢_矽光子】
Collaborator
產業 導線架.pdf
產業 導線架.pdf
Collaborator
Recommended
【Junior新趨勢_先進封裝】
【Junior新趨勢_先進封裝】
Collaborator
Ic foundry
Ic foundry
Collaborator
2023年投資展望會-電子產業.pdf
2023年投資展望會-電子產業.pdf
JTLai1
Case Study_CCL.pdf
Case Study_CCL.pdf
Collaborator
3DIC and 2.5D TSV Interconnect for Advanced Packaging: 2016 Business Update -...
3DIC and 2.5D TSV Interconnect for Advanced Packaging: 2016 Business Update -...
Yole Developpement
Junior產業:PCB產業
Junior產業:PCB產業
Collaborator
【Junior新趨勢_矽光子】
【Junior新趨勢_矽光子】
Collaborator
產業 導線架.pdf
產業 導線架.pdf
Collaborator
2011 年會-IC封測產業技術發展現況與未來挑戰
2011 年會-IC封測產業技術發展現況與未來挑戰
CHENHuiMei
半導體產業介紹
半導體產業介紹
serrec
Growth of advanced packaging - What make it so special? Presentation by Rozal...
Growth of advanced packaging - What make it so special? Presentation by Rozal...
Yole Developpement
colla_0225新趨勢 自動駕駛 to FX.pdf
colla_0225新趨勢 自動駕駛 to FX.pdf
Collaborator
從半導體未來機會看檢測技術發展_量測中心莊凱評
從半導體未來機會看檢測技術發展_量測中心莊凱評
CHENHuiMei
矽智財產業報告.pdf
矽智財產業報告.pdf
Collaborator
Junior新趨勢: 邊緣運算
Junior新趨勢: 邊緣運算
Collaborator
【個股產業分析】IC載板產業分析
【個股產業分析】IC載板產業分析
Collaborator
MosFET
MosFET
Collaborator
Junior_新趨勢_CPO共同封裝技術.pdf
Junior_新趨勢_CPO共同封裝技術.pdf
Collaborator
Flipchip Technologies & Market Trends 2015 Report by Yole Developpement
Flipchip Technologies & Market Trends 2015 Report by Yole Developpement
Yole Developpement
3DIC & 2,5D TSV Interconnect trends 2014 Kinsale Presentation Yole Developpement
3DIC & 2,5D TSV Interconnect trends 2014 Kinsale Presentation Yole Developpement
Yole Developpement
Fan-Out Packaging: Technologies and Market Trends 2019 report by Yole Dévelop...
Fan-Out Packaging: Technologies and Market Trends 2019 report by Yole Dévelop...
Yole Developpement
半導體薄膜及矽通孔檢測設備_廣運機械 陳智杰經理
半導體薄膜及矽通孔檢測設備_廣運機械 陳智杰經理
CHENHuiMei
【Intern Event:美國新半導體禁令對晶圓代工與記憶體業的影響】.pdf
【Intern Event:美國新半導體禁令對晶圓代工與記憶體業的影響】.pdf
Collaborator
System-in-Package Technology and Market Trends 2021 - Sample
System-in-Package Technology and Market Trends 2021 - Sample
Yole Developpement
Pcb industry 2018
Pcb industry 2018
Collaborator
Event DRAM 產業的現況與展望
Event DRAM 產業的現況與展望
Collaborator
產業:IGBT產業
產業:IGBT產業
Collaborator
System-in-Package Technology and Market Trends 2020 report by Yole Développement
System-in-Package Technology and Market Trends 2020 report by Yole Développement
Yole Developpement
Solution ahn lab scm(manufactory)
Solution ahn lab scm(manufactory)
ahnlabchina
新世代寬頻通訊 方案教材-詹翔霖教授
新世代寬頻通訊 方案教材-詹翔霖教授
文化大學
More Related Content
What's hot
2011 年會-IC封測產業技術發展現況與未來挑戰
2011 年會-IC封測產業技術發展現況與未來挑戰
CHENHuiMei
半導體產業介紹
半導體產業介紹
serrec
Growth of advanced packaging - What make it so special? Presentation by Rozal...
Growth of advanced packaging - What make it so special? Presentation by Rozal...
Yole Developpement
colla_0225新趨勢 自動駕駛 to FX.pdf
colla_0225新趨勢 自動駕駛 to FX.pdf
Collaborator
從半導體未來機會看檢測技術發展_量測中心莊凱評
從半導體未來機會看檢測技術發展_量測中心莊凱評
CHENHuiMei
矽智財產業報告.pdf
矽智財產業報告.pdf
Collaborator
Junior新趨勢: 邊緣運算
Junior新趨勢: 邊緣運算
Collaborator
【個股產業分析】IC載板產業分析
【個股產業分析】IC載板產業分析
Collaborator
MosFET
MosFET
Collaborator
Junior_新趨勢_CPO共同封裝技術.pdf
Junior_新趨勢_CPO共同封裝技術.pdf
Collaborator
Flipchip Technologies & Market Trends 2015 Report by Yole Developpement
Flipchip Technologies & Market Trends 2015 Report by Yole Developpement
Yole Developpement
3DIC & 2,5D TSV Interconnect trends 2014 Kinsale Presentation Yole Developpement
3DIC & 2,5D TSV Interconnect trends 2014 Kinsale Presentation Yole Developpement
Yole Developpement
Fan-Out Packaging: Technologies and Market Trends 2019 report by Yole Dévelop...
Fan-Out Packaging: Technologies and Market Trends 2019 report by Yole Dévelop...
Yole Developpement
半導體薄膜及矽通孔檢測設備_廣運機械 陳智杰經理
半導體薄膜及矽通孔檢測設備_廣運機械 陳智杰經理
CHENHuiMei
【Intern Event:美國新半導體禁令對晶圓代工與記憶體業的影響】.pdf
【Intern Event:美國新半導體禁令對晶圓代工與記憶體業的影響】.pdf
Collaborator
System-in-Package Technology and Market Trends 2021 - Sample
System-in-Package Technology and Market Trends 2021 - Sample
Yole Developpement
Pcb industry 2018
Pcb industry 2018
Collaborator
Event DRAM 產業的現況與展望
Event DRAM 產業的現況與展望
Collaborator
產業:IGBT產業
產業:IGBT產業
Collaborator
System-in-Package Technology and Market Trends 2020 report by Yole Développement
System-in-Package Technology and Market Trends 2020 report by Yole Développement
Yole Developpement
What's hot
(20)
2011 年會-IC封測產業技術發展現況與未來挑戰
2011 年會-IC封測產業技術發展現況與未來挑戰
半導體產業介紹
半導體產業介紹
Growth of advanced packaging - What make it so special? Presentation by Rozal...
Growth of advanced packaging - What make it so special? Presentation by Rozal...
colla_0225新趨勢 自動駕駛 to FX.pdf
colla_0225新趨勢 自動駕駛 to FX.pdf
從半導體未來機會看檢測技術發展_量測中心莊凱評
從半導體未來機會看檢測技術發展_量測中心莊凱評
矽智財產業報告.pdf
矽智財產業報告.pdf
Junior新趨勢: 邊緣運算
Junior新趨勢: 邊緣運算
【個股產業分析】IC載板產業分析
【個股產業分析】IC載板產業分析
MosFET
MosFET
Junior_新趨勢_CPO共同封裝技術.pdf
Junior_新趨勢_CPO共同封裝技術.pdf
Flipchip Technologies & Market Trends 2015 Report by Yole Developpement
Flipchip Technologies & Market Trends 2015 Report by Yole Developpement
3DIC & 2,5D TSV Interconnect trends 2014 Kinsale Presentation Yole Developpement
3DIC & 2,5D TSV Interconnect trends 2014 Kinsale Presentation Yole Developpement
Fan-Out Packaging: Technologies and Market Trends 2019 report by Yole Dévelop...
Fan-Out Packaging: Technologies and Market Trends 2019 report by Yole Dévelop...
半導體薄膜及矽通孔檢測設備_廣運機械 陳智杰經理
半導體薄膜及矽通孔檢測設備_廣運機械 陳智杰經理
【Intern Event:美國新半導體禁令對晶圓代工與記憶體業的影響】.pdf
【Intern Event:美國新半導體禁令對晶圓代工與記憶體業的影響】.pdf
System-in-Package Technology and Market Trends 2021 - Sample
System-in-Package Technology and Market Trends 2021 - Sample
Pcb industry 2018
Pcb industry 2018
Event DRAM 產業的現況與展望
Event DRAM 產業的現況與展望
產業:IGBT產業
產業:IGBT產業
System-in-Package Technology and Market Trends 2020 report by Yole Développement
System-in-Package Technology and Market Trends 2020 report by Yole Développement
Similar to Ic 封裝新技術發展趨勢
Solution ahn lab scm(manufactory)
Solution ahn lab scm(manufactory)
ahnlabchina
新世代寬頻通訊 方案教材-詹翔霖教授
新世代寬頻通訊 方案教材-詹翔霖教授
文化大學
防火墙产品原理介绍20080407
防火墙产品原理介绍20080407
paulqi
Solution ahn lab scm(4100+1100)-education
Solution ahn lab scm(4100+1100)-education
ahnlabchina
2006.8.15 從創投看無線通訊產業 print
2006.8.15 從創投看無線通訊產業 print
Maxwell Venture Service LLC
自助服务终端1893介绍
自助服务终端1893介绍
xinyu75
2010 year_Win 7 Multi-touch 應用趨勢下的觸控驗證_ITRI
2010 year_Win 7 Multi-touch 應用趨勢下的觸控驗證_ITRI
CHENHuiMei
TechShanghai2016 - 依靠DFM的可制造性分析软件解决PCB生产制造上的隐患
TechShanghai2016 - 依靠DFM的可制造性分析软件解决PCB生产制造上的隐患
Hardway Hou
Tft Lcd生產大流程
Tft Lcd生產大流程
5045033
東碩法說會3272
東碩法說會3272
Ying wei (Joe) Chou
9439AD2
9439AD2
maolins
5則新聞"
5則新聞"
guest8162ec
5則新聞
5則新聞
guest8162ec
Tiny6410um hw-20101026
Tiny6410um hw-20101026
syed_sifa
MyPBX_Standard_UserManual_tw
MyPBX_Standard_UserManual_tw
diymyweb
5則新聞
5則新聞
guest8162ec
5則新聞
5則新聞
guest8162ec
Top 100 China PCB manufacturers - CN version
Top 100 China PCB manufacturers - CN version
jim os
计算机硬件基础知识 台式机
计算机硬件基础知识 台式机
yeminwang
產業+個股_Final.pdf
產業+個股_Final.pdf
Collaborator
Similar to Ic 封裝新技術發展趨勢
(20)
Solution ahn lab scm(manufactory)
Solution ahn lab scm(manufactory)
新世代寬頻通訊 方案教材-詹翔霖教授
新世代寬頻通訊 方案教材-詹翔霖教授
防火墙产品原理介绍20080407
防火墙产品原理介绍20080407
Solution ahn lab scm(4100+1100)-education
Solution ahn lab scm(4100+1100)-education
2006.8.15 從創投看無線通訊產業 print
2006.8.15 從創投看無線通訊產業 print
自助服务终端1893介绍
自助服务终端1893介绍
2010 year_Win 7 Multi-touch 應用趨勢下的觸控驗證_ITRI
2010 year_Win 7 Multi-touch 應用趨勢下的觸控驗證_ITRI
TechShanghai2016 - 依靠DFM的可制造性分析软件解决PCB生产制造上的隐患
TechShanghai2016 - 依靠DFM的可制造性分析软件解决PCB生产制造上的隐患
Tft Lcd生產大流程
Tft Lcd生產大流程
東碩法說會3272
東碩法說會3272
9439AD2
9439AD2
5則新聞"
5則新聞"
5則新聞
5則新聞
Tiny6410um hw-20101026
Tiny6410um hw-20101026
MyPBX_Standard_UserManual_tw
MyPBX_Standard_UserManual_tw
5則新聞
5則新聞
5則新聞
5則新聞
Top 100 China PCB manufacturers - CN version
Top 100 China PCB manufacturers - CN version
计算机硬件基础知识 台式机
计算机硬件基础知识 台式机
產業+個股_Final.pdf
產業+個股_Final.pdf
Ic 封裝新技術發展趨勢
1.
IC封裝新技術的發展趨勢 與對相關產業衝擊 2016/05/30 Kent Yang +886-988267432
2.
Content 1. 封裝型態簡介 2. 穿戴裝置,
IOT & 摩爾定律 對封裝及組裝技術的變化 3. 主要熱門封裝技術的演進 3.1 POP (Package on Package,手機AP主流應用) 3.2 BOT (Bump On Trace, 新型態Flip Chip 封裝) 3.3 SIP (System In Package, 未來最具發展潛力) 3.4 2.5D/3D封裝+ TSV (3D SIP/Memory 大量使用) 3.5 FOWLP (Fan Out WLP,將普及16nm以下高階封裝) 3.6 Substrate Level Die Embedded (載板業的未來) 3.7 FOWLP SIP (終級版SIP) 4. 相關產業面臨的衝擊
3.
1.1 封裝產品類型- IC
鍵結方式 優缺點 主要應用 優: 技術成熟, 銅線 降cost 缺: high pin count 限 制 優: Fine flip chip bump pitch/ Low Cost/ 無鉛 缺: 技術尚不普及 優: High pin count/ high performance 缺: 有鉛製程/ 150um 以下bump pitch 受限 優: Fine pitch 應用/ 製程單純 缺: 產出慢, 可靠度 較差 優: 鍵結能力強/可 靠度與導熱性佳 缺: 產出慢 ACF/ACP Bond 異方性導電 膠 LCD Driver/ 軟板 貼合 Eutectic Bond 共金鍵結 LCD Driver/ high power LED BOT BOL Bump on Trace Bump on Line 手機AP(MTK), 陸 續取代一般C4 bump flip chip 封 裝 Flip Chip Flip Chip 覆 晶封裝 手機AP, CPU, GPU 等high pin count/ high performance 需求 產品 Bonding Type Wire Bond 打線Wire Bond 封裝 泛用型應用
4.
1.2 封裝產品類型- 接腳型態 DIP 雙列直插封裝 (Dual
in-line Package) QFP 四側引腳扁平封裝 (Quad Flat Package) PGA 插針網格陣列封裝 (Pin Grid Array) LGA 平面網格陣列封裝 (Land Grid Array) BGA 球柵陣列封裝 (Ball Grid Array)
5.
2. 穿戴裝置, IOT
& 摩爾定律 對封裝產業結構的衝擊-1 衝擊: PCB, SMT, 載板廠, 封裝廠 衝擊: PCB, SMT, 載板廠, 封裝廠 Bare Chip
6.
2. 穿戴裝置, IOT
& 摩爾定律 對封裝產業結構的衝擊-2 iPad iPhone6 iWatch (SIP) FOWLP Bare Chip
7.
2. 穿戴裝置, IOT
& 摩爾定律 對封裝產業結構的衝擊-3 iWatch (SIP)
8.
3. 主要熱門封裝技術 POP BOT FOWLP SBT Level
Die Embedded SIP TSV
9.
RAM 3.1.1 POP (Package
on Package,手機AP主流應用) AP與RAM有最短傳輸路徑,最快反應速度
10.
3.1.2 POP 流程簡介 Flip
Chip Bonding Top Side Ball Mount Molding BGA Ball Mount Package on Package Mounting Laser Drill
11.
3.1.3 POP 的Challenge PoP
ball pitch 0.4mm0.3mm 球高縮減-> 無法touch Interproser Cu Pillar Au stop Bond 薄Die, Chip 裸露
12.
3.2.1 BOT (Bump
On Trace, 新型態Flip Chip 封裝) Solder Bump BOL(BOT) Bump UBM Ball Pad Pillar Trace Bump Pitch: 130~180um Trace Pitch: 40~50um Smaller bump pitch is capable
13.
3.2.2 BOT 流程簡介 Flux
Coating Flux Coating Cu Pillar
14.
3.2.3 BOT的Challenge -Smaller bump
(trace) pitch 載板 -Trace embedded (Adhesion↑) -Solder bleeding issue Trace embedded 載板 載板 銅凸塊 載板廠需於bump接 點處另施作一銅凸點
15.
3.3.1 SIP (System
In Package, 未來最具發展潛力)-1 Package 1.Chip on board的概念, 主機板就是封裝基板,或者說封裝基板取代主機板 2.多種不同晶片(或可能部分package)直接於該基板上進行接點焊接, 並搭 載被動元件。或使形成一完整電路板所有功能 3.使一完整功能之電路板元件盡可能縮小及減重到極致(穿戴裝置需求) 4.基本上SIP基板難度非常高, 因多種晶片需密集對接, so 勢必會有線細,層 數多及良率不易做高等特性, 目前僅有前段班載板廠有能力提供 5.當SIP封裝能力越成熟及有能力製作的廠商增加, 穿戴裝置及IOT將大量普 及應用 Bare Chip 焊接 Component
16.
3.3.1 SIP (System
In Package, 未來最具發展潛力)-2 類比/數位IC不同製程, 適合量大,life time長 具備SoC 與SIP優點, 可與SIP 技術整合 整合彈性佳,最具成本 優勢
17.
3.3.2 SIP 流程簡介-1 Component
& package mounting Bare chip assembly Testing 1. 更輕薄短小 2. High Performance(更短路徑) 3. Reduce time to market 4. Turkey Service(更短供應鏈) 5. Lower overall Cost Molding EMI
18.
3.3.3 SIP 的Challenge 1.
設計更複雜及製作難度更高的基板(單價高, 有能力的供應商還不多) , 載板廠勢必要建立SIP基板供應能力。 2. 更複雜的封裝流程(各種元件及多種不同晶片(不同晶片焊接處理)) 3. 精度更高及能適用各種不同供料源的貼片機 4. 錫膏或Flux的印刷/噴印/Jet技術 5. 元件與錫膏等檢測技術, 以確保高良率製作品質 6. 熱與原件間訊號干擾的處理(Sputter EMI shielding) 7. 良率與可靠度是技術成熟與否最關鍵所在
19.
3.4.1 2.5D/3D封裝+ TSV
(3D SIP/Memory 大量使用) -1 1. Memory 是目前多疊Die最大應用市場, 已有量產16疊Die產品 2.TSV技術讓訊號傳輸更快,雜訊更少,儲存密度更高。也讓立體封裝技術 更具彈性及多樣性。
20.
2.5D(CoWoS, Chip on
Wafer on Substrate) 3D Interproser 1. 2.5D/3D 封裝將成為SIP 封裝的一環,目前如日月光/矽品都已佈建矽 材Interproser 技術。 2. 2.5D Interproser 有矽材與玻璃基板兩大分支,現階段以矽材為主,其 將會侵蝕部份基板廠市場。基板廠亦有投入玻璃基板Interproser開發。 3.4.1 2.5D/3D封裝+ TSV (3D SIP/Memory 大量使用) -2
21.
3.4.2 3D TSV流程簡介 Via
Last
22.
3.4.2 2.5D/3D封裝+ TSV
的Challenge 1. 要採用TSV 設計,需IC設計/晶圓廠與封裝廠密切整合,因其會受限 後續封裝型態與應用,理論上可作成如下圖Full 3D 結構,唯其難度 非常之高。 2. 雖TSV技術已達成熟應用階段,唯受限產品整合與成本考驗,目前僅 有CMOS Sensor, MEMs, Memory 有較大使用量。 3. 與SIP 技術有互補整合作用(整合2.5D&3D封裝)
23.
3.5.1 FOWLP (Fan
Out WLP,將普及16nm以下高階封裝) 目前成熟技術, 已在low pin count 產品大量應用 Fan in WLP Fan out WLP(扇出型) Fan out的構想, 讓接腳數不再受限晶 片大小, 使擴展到high pin count 應用, 16nm 以下晶片縮小,接點密度更高, 將 使傳統FC 封裝難度更高 Chip
24.
3.5.2 FOWLP 流程簡介 Fan
in WLP Process Flow Fan out WLP Process Flow
25.
3.5.3 FOWLP 的Challenge 1.
專利授權問題 2. 搭配性材料的開發(配合製程需求需開發特定材料) 3. Warpage 問題(8” or12“ 搭配Organic 材料及多層RDL) 4. Chip alignment & Shift 問題(Temp. film 固晶, 經molding後Shift)
26.
3.5.4 FOWLP 機會-1 更短的生產流程、理論上更低的生產成本、更小的I/O
pitch應用、更好 的performance 、16nm以下 finer bump pitch 最佳解決方案 傳統Flip Chip封裝 Fan out 封裝 Chip: Pillar/solder Bump IC Substrate/ Solder Bump 封裝 w/o Pillar/solder Bump (only UBM) Chip No need Substrate
27.
3.5.4 FOWLP 機會-2 FOWLP
進行多Chip 封裝時,更能展現其價格競爭力。另在產品效能、 交期、供應鏈整合會更具優勢 傳統Flip Chip封裝*3 Fan out 封裝*3 Chip No need Substrate + + + Chip Chip Chip-1 Chip-2 Chip-3
28.
3.6.1 Substrate Level
Die Embedded (載板業的未來)-1 Substrate Level 的SIP元件應用,將在RF 、Power IC 、功率轉換器等低腳 數IC大量應用。類似Fan out, 但更利於3D 結構生產與成本優勢。
29.
3.6.1 Substrate Level
Die Embedded (載板業的未來)-2
30.
3.6.1 Substrate Level
Die Embedded (載板業的未來)-3 TDK 與ASE 合資成立日月暘, 資本額 3949萬USD,日月光佔股權51%
31.
3.6.2 Substrate Level
Die Embedded 流程簡介
32.
3.6.3 Substrate Level
Die Embedded 的Challenge 1. Die(or component) embedded 技術跨入門檻不高,唯各家做法多有 差異。 2. 對載板廠而言,Wafer 後段如研磨、切割以至於DB 等製程及handling 都完全沒經驗, 其跨入Die embedded 有其先天障礙。 3. 對封裝廠而言,其掌握晶片端客戶與熟悉Wafer 後段作業,但對後續 載板的製程完全不熟悉。 4. 唯有整合封裝廠與載板廠的經驗與Resource ,對跨入該Substrate level 的SIP 元件市場是最有利的。
33.
3.7.1 FOWLP SIP
(終級版SIP)
34.
4. 相關產業面臨的衝擊 1. SMT
組裝業:SIP 應用越多,將侵蝕高階組裝市場。 2. 電路板業者:SIP 應用越多,將侵蝕高階HDI基板市場。需佈建MSAP 細線路製程能力及component embedded 技術以拉高HDI 技術層級。 3. IC載板業者: A.傳統封裝基板將被SIP及FOWLP 大量取代,建立SIP供應能力勢在必 行。(MSAP/SAP做細線,2/2/2、3/2/3以上高疊層數,良率決定勝負) B. 另一市場為 Substrate Level die embedded for SIP元件應用,需建立 Wafer 後段製程或與封裝廠策略合作勝算較高。 4. 封裝業者:SIP、FOWLP/ FO SIP將成未來主流封裝。Substrate level die embedded 亦是可佈局的方向 5. 晶圓代工廠:強勢佈局FOWLP/FO SIP 將改變產業生態,走向Turkey 服 務並成爭取訂單另一利器。
Download now