Fase I descripcion tecnica de los elementos de un pc ricardo correa.

Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES
Fase: Evaluación Final
Ensamble y mantenimiento de computadores:
Arquitectura del pc.
Descripción técnica de sus elementos
Gabinete ESPECIFICACIONES TÉCNICAS: Thermaltake Level 10 GT
Imagen recuperada
de:https://www.geek
topia.es/es/product/t
hermaltake/level-10-
gt/gallery/
Color:  Negro.
Ventana:  Acrílico Lateral.
Formato de
Board:
 Micro ATX Standard ATX Extended ATX.
Característic
as:
 CoolFlux: Enfriamiento de Agua integrado.
 El Level 10 GT LCS (Enfriamiento de Sistema
Liquido), integra todo lo que necesitas para
configurar un sistema de enfriamiento orientado a
agua. Configurando las marcas más confiables,
BigWater 850 GT, una bahía de unidad de alto
desempeño.
 Incluye un radiador autodeportivo de 240mm
inspirado para soportar todos los procesadores
Súper Veloz.
 USB (interno): USB 3.0 dual que están
convenientemente colocados en la porción frontal
del gabinete.
Material:  Acero SECC.
No. Bahías
Internas:
 5 x 3.5 Plg o 2.5 Plg.

Imagen recuperada
de:http://www.pezpl
ata.com/product-
TORRE-
THERMALTAKE-
LEVEL-10-GT-LCS-
NEGRO-MICRO-
ATX--2522.html
Imagen recuperada
de:http://www.pezpl
ata.com/product-
TORRE-
THERMALTAKE-
LEVEL-10-GT-LCS-
NEGRO-MICRO-
ATX--2522.html
No. Bahías
Externas:
 2 x 5.25 Plg (adicionalesl 2 x 5.25 Plg reservadas
para enfriamiento liquido), 1 x 3.5 Plg.
Slots de
expansión:
 8 ranuras de expansión.
Fuente:  No incluida (opcional).
Ventiladores:  Frontal (entrada) : Ventilador 200 x 200 x 20 mm
Colorshift x 1 (600~800rpm, 13~15dBA) .
 Atras (exhaust): Ventilador 140 x 140 x 25 mm Turbo
(1000rpm,16dBA).
 Lateral (entrada): Ventilador Plug&Play 200 x 200 x
30 mm Colorshift (600~800rpm, 13~15dBA).
 Abajo (entrada): 120 x 120 x 25 mm (opcional).
Sistema de
refrigeración:
 Dual de 5.25 Diseño de Bahías de unidad: Sistema
de Enfriamiento liquido integrado.
 Conector de Rápida desconexión: Válvulas anti
derrames para grado industrial - 240mm.
 Radiador de Motor: (A) Tecnología de un Tubo chato
con alerones que incrementan la superficie para
disipar el calor para mejorar el desempeño.

 Ventilador silencioso Dual de 120mm de velocidad
variable para tus ambientes de trabajo.
 Bomba Liquida de Alto Desempeño: Poderosa
Bomba de Liquido de DC 12V (500L/hr).
 Bloque de Agua de Cobre puro: Para Intel
LGA1366/1156/1155/775 y AMD AM3/AM2+/AM2/K8.
 Medidor de líquidos: Permite al usuario determinar
rápidamente si el sistema de agua funciona.
 Reserva: Guarda hasta 330 c.c. de líquido
anticongelante.
 Tubo de Agua: Durable y transparente tubo de agua
UV (3/8”) brinda años de operación sin problemas.
Puertos:  USB 3.0 x 2, USB 2.0 x 4, eSATA x 1, HD Audio x 1.
Dimensiones
:
 584 x 282 x 590 mm.
Peso:  38.4lb.

Master Board ESPECIFICACIONES TÉCNICAS Asus Z170 PRO GAMING
Recuperado de:
http://www.asus.co
m/latin/Motherboar
ds/Z170-PRO-
GAMING/
CPU:  Intel Socket 1151 Para La 6ª Generación de
Procesadores Core i7 / Core i5 / Pentium /
Celeron.
 14nm Soporta.
 Soporta CPU Intel 22 nm.
 Soporte de la tecnología Intel Turbo Boost 2.0 en
Función del tipo de CPU.
Chipset:  Intel Z170 Express.
Memoria:  4 x Memoria DIMM, Max. 64GB, DDR4 3400
(O.C.)/3333(O.C.)/3200(O.C.)/3100(O.C.)*000(O.C.)/
2933(O.C.)/2800(O.C.)/2666(O.C.)/2600(O.C.)*2400
(O.C.)*/2133 MHz, no ECC, la memoria no-buffer.
 Arquitectura de doble canal.
 Con Compatibe Extreme Memory Profile (XMP).
Grafica:  Procesador gráfico integrado - Intel® HD
Graphics compatible
Compatible con salida Multi VGA: puertos HDMI /
DVI-D / RGB
 Compatible con DisplayPort 1.2 con máx.
resolución 4096 x 2160 @ 24 Hz / 3840 x 2160 @
60Hz
 Compatible con HDMI 1.4b con máx. resolución
4096 x 2160 @ 24 Hz / 2560 x 1600 @ 60Hz
 Crystal Sound 3.
 Compatible con D-sub con máx. resolución 1920
x 1200 a 60 Hz.
 Compatible Intel® InTru ™ 3D, Quick Sync.
 Video, ClearVideo Tecnología HD, Insider.
 Máxima memoria Compartida 512MB.


Imagen recuperada
de:http://www.asus
.com/Motherboards
/Z170-PRO-
Slots de
expansión:
 2 x PCI Express 3.0 / 2.0 x16 (1 x16 o dual x8 /
x8).
 1 x PCI Express 3.0 / 2.0 x16 (máx dispositivos x1
y x4 con PCIe x4 compatibles.).
 3 x ranuras PCI Express 3.0 / 2.0 x1.
Almacenamiento:  Intel Z170 Express Chipset con RAID 0, 1, 5, 10 e
Intel Rapid Storage Technology 14.
 1 x puerto SATA Express (con compatibles 2 x
SATA 6.0 Gb / s puertos).
 4 x SATA 6.0 Gb / s puertos (gris).
 1 x zócalo M.2 3 con tecla M **, tipo
2242/2260/2280/22110 de Dispositivos de
almacenaje compatibles (tanto SATA y PCIE)
 Compatible con la tecnología Intel Smart
Response.
Red:  LAN Intel Gigabit.
 LANguard Anti-aumento.
 Tecnología GameFirst.
Audio:  SupremeFX de 8 canales High Definition Audio
CODEC.
 Alta Calidad a 115 dB en estéreo.
 SupremeFX Blindaje Technology ™.
 Auriculares AMP.
 S óptica S / PDIF puerto de salida en el panel
trasero.
 Radar de Sonic II.
Puertos USB:  Intel Z170 Express Chipset.
 ASUS Soporta USB 3.1 Boost.
 2 x USB 3.1 controlador - soporta ASUS USB 3.1
Boost.
 2 x USB 3.1 (1 Tipo-A, rojo; 1 Tipo-C, negro en el
panel de trasero)
 6 x USB 3.0 / 2.0 (2 puertos en la instancia de
parte los medios de comunicación, 4 puertos en
la parte trasera, azul).

 8 x USB 2.0 / 1.1 (6 puertos en la instancia de
parte los medios de comunicación, 2 puertos en
la parte trasera, negro).
 2 x USB 2.0 puertos en la parte de medios
compartidos con ROG extensión (ROG_EXT).
Imagen recuperada
de:http://www.asus.c
om/latin/Motherboar
ds/Z170-PRO-
GAMING/
Características
especiales:
 DIGI + VRM
 DRAM de protección multifunción
 Guardias de ESD en VGA, LAN, audio, KBMS y
puertos USB3.0 / 2.0.
 Componentes de alta Duración.
 5 Vías de Optimización Perfectamente
Consolidadas. TPU, EPU, DIGI + VRM, Fan Xpert
3, y Turbo App
 DIGI + VRM ASUS Utilidad
 EPU.
 TPU.
 Fan Xpert 3.
 EZ DIY.
 Empuje Aviso.
 UEFI BIOS EZ Mode.
 Q-Design.
Sistema Operativo
Compatible (solo
64-32bits)
 Windows10.
 Windows 8.1 .Windows 7. 8-canal de audio I/O
E/S panel trasero  1 x PS / 2 para teclado / ratón puerto combinado
 1 x SPDF Salida óptica
 1 x HDMI
 1 x DisplayPort
 1 x DVI
 1 x D-sub
 1 x puerto LAN (RJ45)
 2 x USB 3.1 (1 Tipo-A, rojo; 1 Tipo-C, negro en el
panel posterior4 x USB 3.0/2.0
 2 x USB 2.0 / 1.1
 Audio de 8 canales de E / S.

Imagen recuperada
de:http://www.asus.c
om/latin/Motherboar
ds/Z170-PRO-
GAMING/
E/S Internos:  1 x 19-pin USB 3.0 / 2.0 conector
 Adicional Soporta 2 puertos USB 3.0 / 2.0
 2.0 / 1.1 Conectores 3 x USB.
 Soporta Adicional 6 USB 2.0 / 1.1 (conector de la
ONU a través de cabecera ROG_EXT).
 1 x conector para el panel del sistema.
 1 x frontal del panel conector de audio (AAFP).
 1 x SATA expreso conector: gris, con
compatibles 2 x SATA 6.0 Gb / s.
 4 x SATA 6.0 Gb / s Conectores (grises).
 1 x zócalo M.2 tecla M 3 párrafo, tipo
2242/2260/2280/22110
 1 x ventilador de CPU conector (4-pin)
 1 x ventilador de CPU OPT conector (4-pin)
 3 x conectores de ventilador del chasis (4-pin)
tanto para 3-pin (modo DC) y 4-pin de control
(modo PWM) refrigeradores
 1 x cabecera del sensor térmico
 1 x conector COM
 1 x conector TPM
 1 X CPU_OV
 1 X EXT_FAN
 1 x 24-pin EATX Poder conector
 1 x conector de 8 pines EATX 12V
 1 x ROG extensión (ROG_EXT) cabecea (s)
 Clear CMOS jumper (2 pines)
Accesorios:  4 x Serial ATA 6.0Gb cables / s
1 x ASUS SLI puente conector
1 x 2 en 1 para Q-conector
1 x paquete de tornillo M.2
1 x CPU instalador de Herramientas
1 x Manual de usuario
1 x Serie Z170 Manual de Usuario exclusivo

Imagen recuperada
de:http://www.asus
.com/latin/Motherb
oards/Z170-PRO-
GAMING/
BIOS:  128 MB de ROM Flash, UEFI BIOS AMI, PnP.
 DMI 3.0, WfM 2.0, SM BIOS 3.0, ACPI 5.1, BIOS
en Varios idiomas, ASUS EZ Flash 3.
 CrashFree BIOS 3, F11 Asistente párrafo Ajuste
de EZ, control F6 Qfan, F3 Mis Favoritos, F9 Nota
Rápida.
 La Última actualización del registro, la F12
PrintScreen Función, y ASUS DRAM SPD (Serial
Presence Detect) Información de la memoria
Capacidad:  Wfm 2.0, DMI 3.0, Wol por PME, PXE.
Disco de soporte:  Drivers
 ASUS Utilidades
 EZ Actualización del software antivirus (versión
OEM)
Formato de
fábrica:
 Formato de fábrica ATX
 12.0 Pulgadas x 9.6 pulgadas (30.5 cm x 24.4cm)

Procesador:
Especificaciones técnicas: Intel Core i7 3930K
Imagen recuperadad
de:http://xdesktopwal
lpapers.com/images/i
ntel/
Estado:  Launched
Numero de
Procesador:
 I7-3930K
Cache
inteligente
Intel:
 12MB
DMI2:  5 GT/S
Conjunto de
instrucciones:
 64 Bit
Extensiones de
conjunto de
instrucciones:
 SSE4.2, AVX, AES
Opciones
integradas
disponibles:
 No
Litografía  32nm
Rango de
Voltaje:
 0.600-1.350V
Cantidad de
núcleos:
 6

Imagen recuperada de:
http://xdesktopwallpape
rs.com/wp-
content/uploads/2010/0
4/Intel-Company-Logo-
On-Blue-
Background.jpg
Cantidad de
subprocesos:
 12
Frecuencia
básica del
procesador:
 3.2 GHz
Frecuencia
turbo máxima:
 3.8 GHz
TDP:  130W
Tamaño de
memoria
máximo
(depende del
tipo de
memoria)
 64 GB
Tipos de
memoria
 DDR3 1066/1333/1600
Cantidad
máxima de
canales de
memoria:
 4
Máximo de
ancho de banda
de memoria
 51,2 GB/s
Revisión de PCI
Express
 2.0

Imagen recuperada
de:http://www.elfinanci
erocr.com/negocios/Int
el-anuncia-
oficialmente-salida-
Costa_Rica_0_496150
398.html
Cantidad
máxima de
líneas PCI
Express
 40
Máxima
configuración
de CPU
 1
TCASE  66.8ºC
Tamaño de
paquete:
 52.5mm x 450mm
Zócalos
compatibles
 FCLGA2011
Chipset  Intel x79 Express Chipset (Intel BDB82X79 PCH)
Compatibilidad
con la ranura
 LGA-2011
Energía de
diseño Térmico
 130w
Capacidad de
subprocesos:
 12
Velocidad
Máxima-
Overclocking:
 3.80GHz
Memoria
Compatible:
 DDR3-1600
 DDR3-1333
 DDR3-1066
Banda pasante:  51,2 GB/S

http://www.comportcr.c
om/shopexd.asp?id=23
0
Configuración
de CPU:
 1
Altura del
paquete:
 45.0mm
Anchura del
paquete:
 52.5mm
Tecnología
Adicional:
 Bit párrafo Deshabilitar la Ejecución.
 Hyperthreading.
 Estados Idle.
 Tecnología de Supervisión térmica.
 Tecnología de Virtualización.
 Tecnología SpeedStep Mejorada.
Memoria
Cache:
 Nivel 3 de 12 megas.
Soporta:  SSE 4.1 Y AVX, permiten acelerar las
aplicaciones multimedias
Consumo:  TDP DE 130 Watios, permitiendo, aunque su
consumo depende también de la carga de trabajo
que le demos.
Overclocking  Puede llegar desde los 4.5GHz a los 9.5GHz

Disco Duro:
Especificaciones técnicas: Toshiba – 2.25 SATA III
http://tiendas.mediamarkt.e
s/p/disco-duro-de-2tb-
toshiba-serie-mq-25-
pulgadas-sata-ii-1227181
Capacidad
de Disco
Duro:
 1000 GB
Unidad,
tamaño de
búfer:
 8 MB
Velocidad de
Rotación del
Disco:
 5400 RPM
Tiempo de
búsqueda
promedio de
Disco Duro:
 12 ms
Interfaz de
Disco Duro:
 Serial SATA III
Tiempo de
búsqueda
entre pistas:
 12 ms
Tamaño de
Disco Duro
 6.35 cm (2.5”)

http://www.fnac.es/Toshiba-
Disco-duro-interno-2-5-500-
GB-Almacenamiento-Disco-
duro-externo/a891950#
Compatible
con MAC
 Si
Sistema
Operativo
Windows
soportado
 Si
Sistema
Operativo
MAC
soportado
 si
Sistema
Operativo
Linux
soportado:
 si
Peso:  102.1 g
Frecuencia
turbo
máxima:
 3.8 GHz
Altura  9.3 mm
Consumo de
energía
(escritura)
 1.5W
Altitud de
funcionamie
nto:
 -300 -3000m

http://discosdurosarq.blogs
pot.com.co/
Intervalo de
temperatura
de
almacenaje:
 -40 60ºc
Intervalo de
temperatura
operativa:
 5 – 55ºc
Altitud no
operativa
 -300 -1200m
Golpes en
funcionamie
nto:
 400G
Golpe (fuera
de
operación):
 900G
Vibración
Operativa:
 1G
Emisiones de
presión
Acústica:
 24DB
Tiempo de
búsqueda:
 22ms
Velocidad de
transferencia
de datos:
 3GBIT/S
Color:  Plata

Memoria RAM:
Especificaciones técnicas: Kingston DDR3 1333MHz
Imagen recuperada
de:http://tiendas.mediamark
t.es/p/memoria-ram-de-4gb-
kingston-4gb-module-ddr3-
1333mhz-
1202896#prodinfotabspec
Memoria Ram:  Alto Rendimiento SDRAM
Tipo de
memoria:
 DDR3
Ancho de
datos:
 64 bits
Capacidad:  4GB-8GB
Velocidad de
reloj:
 1333Mhz
Latencia:  CL9 A 1.5 Voltios
Voltaje de
Memoria:
 1.5V
Forma de
factor de
memoria:
 240-pin DIMM
Diseño de
memoria
 1 x 4 GB

http://www.amazon.es/King
ston-KVR13S9S8-Memoria-
Non-ECC-204-
pin/dp/B008CP5QJK
.
(módulos x
tamaño)
Montaje en
rack
 240-pin DIMM
Disposición
de Memoria:
 1 x 4096 MB
Blindaje de
conector de:
 Oro
Factor de
forma:
 240-pin DIMM
Placa de
plasma:
 Oro
Tipo de
embalaje
 DIMM
Memoria
Interna
 4096 Mb
Disposición
de Memoria
 1x4096
Indicador de
Error:
 No-ECC
Consumo
Energético:
 4.5w

http://tiendas.mediamarkt.e
s/p/memoria-ram-de-8gb-
kingston-valueram-8gb-
module-ddr3-1600mhz-
1169758
Organizador
de los chips:
 X8
Programable
Aditivo
Latencia:
 0, CL - 2, o CL - 1 reloj
Programable
CAS Escriba
Latencia
(CWL)
 7 (DDR3-1333)
Bits  8 Bits pre-fetch
• Longitud de
ráfaga:
 8
calibración:  autocalibración interna a través ZQ
pin  (RZQ: 240 ohmios ± 1%)
PCB:  Altura 0.740 "(18,75mm) o 1.180" (30.00mm)

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