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- 3. 半導體製程簡介
半導體製程
• 上游:材料加工製造 & IC 設計 / 光罩
• 中游:晶圓之積體電路製造 (wafer fabrication)
• 下游:晶圓切割、構裝、測試 (wafer package)
3
- 4. 半導體製程簡介
半導體製程
• 上游:材料加工製造
矽晶石原料提煉矽多晶體 (polycrystalline silicon) 直到晶圓 (wafer) 產出。
• 上游: IC 設計 / 光罩
在 IC 設計階段則依客戶所需要之電氣特性 , 將電路模擬後畫圖成晶圓廠可以
製作之圖形然後將設計出的圖形製版。
• 廠商:威盛、矽統、凌揚
4
- 5. 半導體製程簡介
半導體製程
• 上游:材料加工製造
& IC 設計 / 光罩
• 中游:晶圓之積體電路製造
(wafer fabrication)
各種規格的晶圓,經由電路設計、光罩設計、蝕刻、擴散等製程,生產各種用
途之晶圓。
• 廠商:台積電、聯華電子
5
- 6. 半導體製程簡介
半導體製程
• 上游:材料加工製造
& IC 設計 / 光罩
• 中游:晶圓之積體電路製造
(wafer fabrication)
• 下游:晶圓切割、構裝
(wafer package)
將製造完成的晶圓,切割成片狀的晶粒 (dice) ,再經封裝及測試後即為半導體
成品
• 廠商:日月光、矽品、南茂、南岩
6
- 8. 封裝測試流程
晶圓切割 (Die Saw)
黏晶 (Die Bond)
焊線 (Wire Bond)
封模 (Molding)
蓋印 (Marking)
電鍍 (Plating)
切腳成形 (Trim/Form)
測試 (Testing)
捲帶包裝 (Tape/Reel)
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- 9. IC 測試
程式: VB
目的:控制測試系統硬體,以一定的方式保證 Device 達
到或超越它的那些被具體定義在 Device 規格書裏的設計
指標
DC 測試─驗證電壓及電流參數
功能測試─驗證晶片內部一系列邏輯功能操作的正確性
AC 測試─用以保證晶片能在特定的時間約束內完成邏輯
操作
測試機: Credence(TMT) 、 Spandix-1600 、 Spandix-
1300 、 CAT
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