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Chapter 3  Carrier Transport Phenomena 載子傳輸現象 ------ 電場及濃度梯度影響下之帶電載子的運動
傳輸過程包括: ,[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],最主要
3.1  載子飄移 ( drift ) ,[object Object],[object Object],平均熱速率 移動快速,但各方向都有,平均速度為零。 ( 室溫下約 10 7 cm/s)
電場作用下之電子運動 ,[object Object],[object Object],平均動量變化 和電場成正比  c   為平均自由時間 ( mean free time ), 約為 10 -12 s , 為平均自由徑(約 10 -5 cm) 除以 v th 。
電場作用下之電子運動 ( 續) ,[object Object],[object Object],可得電子飄移速度 可得電洞飄移速度 為電洞的遷移率  p
Mobility 的討論:與  c 有關 ,[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]
合併二種散射機制: ,[object Object],與遷移率定義比較可得: 散射機制越多,遷移率會越小。
[object Object],[object Object]
室溫下的遷移率與摻雜濃度關係圖 摻雜濃度越高,遷移率越低。  n  >   p 因為電子有較小的有效質量
3.1.2 Resistivity   電場對能帶圖的影響 考慮一均勻半導體,加一固定偏壓,能帶圖會改變。 電子所受的力為: (負的電子位能梯度) 即電場正比於能帶圖的梯度(斜率 ) 又已知: 比較可得 (電位)
由能帶圖的斜率可知電場 ,[object Object],[object Object],由此能帶圖可看出,電子碰撞損失動能給晶格,然後掉到能量較低的位置。如右圖,如此之能量變化會使電子朝右移動,這些移動之電子所產生的電流就稱為飄移電流( drift current )。電洞亦然,移動方向與電子相反。 ,[object Object]
反過來畫 斜率表示電場
飄移電流 電荷密度 體積 電子所產生的飄移電流 同理,電洞所產生的飄移電流 半導體中的總電流: 令 可得: 導電率 (conductivity)
半導體的電阻率 考慮非本質半導體: N 型: n >> p P 型: p >> n 與摻雜濃度和遷移率有關
電阻率與摻雜濃度關係 ,[object Object],[object Object]
導電率與溫度之關係 ,[object Object],[object Object],[object Object],Si
半導體試片電阻率的量測 使用四點探針法 CF 為修正因子,由 d/s 決定(例如 d/s > 20 時, CF=4.54 ) 此法不適合半導體晶圓及薄膜
 
3.1.3 霍爾效應( Hall Effect ) ,[object Object],量測裝置如左圖: 試片中的電子及電洞為運動中的帶電粒子,在 z 方向磁場的作用下,會受到如圖所示之磁力。 以 p 型半導體為例,在 y=0 的面上會有正電荷堆積,形成一感應電場。 電流 I x 、磁場 B z 、試片幾何形狀為已知, V H 為需量測值。
霍爾效應(續) ,[object Object],此電場會產生一電壓,即為霍爾電壓 V H 。 即為電洞的飄移速度 故可得 又 合併可得 其中 稱為霍爾係數
利用霍爾電壓求主要載子濃度 整理可得 即由已知值及測量所得之霍爾電壓便可求得電洞濃度 同理, n 型半導體所量得的霍爾電壓為負值,其電子濃度亦可求。
利用霍爾電壓求遷移率 又由 可得 同理, n 型半導體之電子遷移率(低電場下)為
 
載子擴散 ,[object Object],[object Object],左邊流過來 右邊流過來 故淨電子流為 dp/dx dn/dx F 1 F 2
擴散電流 ,[object Object],其中定義擴散係數 ( 熱速率乘以平均自由徑) 所以電子的擴散電流為 同理,電洞的擴散電流為
 
總電流密度方程式(低電場時) 3-D 若在高電場作用下,公式中的  n ε 及  p ε 要修正成電子及電洞的飽和電流。 1-D
Einstein Relation ,[object Object],[object Object],Einstein  關係式
Einstein  關係式 同理,對電洞的參數也有此關係 q
 
3.3  產生與復合過程(非平衡狀態) ,[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]
產生與復合過程(續) ,[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]
過多載子注入( carrier injection ) ,[object Object],[object Object],[object Object]
產生與復合過程的分類 ,[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]
3.3.1 直接產生與復合 - 較易發生在直接能帶之半導體 ,[object Object],[object Object],熱平衡, G th =R th 照光時,產生率大於復合率 G th : 平衡時每秒產生的電子電洞對濃度 R th : 平衡時每秒消失的電子電洞對濃度
直接能帶隙與間接能帶隙 導電帶能量最低點和價電帶能量最高點之 p 不同 導電帶能量最低點和價電帶能量最高點之 p 相同
Direct Bandgap & Indirect Bandgap ,[object Object],[object Object]
直接產生與復合率 ,[object Object], 為比例常數 平衡時: 非平衡時: 過多載子濃度 電洞濃度改變率: 光所造成之產生率
[object Object],U 表示淨復合率 若為低階注入,  p 、 p n0 <<n n0 , 故上式可簡化為 令 少數載子的生命期
少數載子生命期的測量 利用一照光之半導體,照光後少數載子會增加,在 t=0 時將光源移去,少數載子會因復合過程而減少,直至恢復平衡狀態。 R s v L
假設為低階注入情形,  /  dar <<1 ,選擇適當阻值使 R Sd =R L ,則可得近似
 
 
3.3.2  間接產生與復合 ,[object Object],[object Object],[object Object]
間接產生與復合過程— Shockley-Read-Hall 復合理論 ,[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]
間接產生與復合率 ( 見附錄 I) ,[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],捕獲截面積,表示陷阱捕獲電子的效率 陷阱為空的機率 比例常數 e n 為放射機率 熱平衡時  R a  = R b ,故 = 代入 n 與費米機率的公式
間接產生與復合率(續) 表示若陷阱靠近 E c , e n 越大 同理, 電洞捕捉速率 電洞發射速率 陷阱要填滿 陷阱要空
均勻照光下 ,[object Object],Ra-Rb= 可得 消去 F ,可解得 (48) 復合速率為:
假設電子電洞的捕獲截面相同為  ,可得 再考慮低階注入,復合速率可為 為復合生命期 可看出少數載子的生命期與 Nt 成正比,也與 陷阱能階的位置 有關,可適當調整來獲得所需的生命期。 (49) (50) 和直接復合的公式一樣
3.3.3  表面復合 懸鍵:可形成復合中心 在晶體表面,理想單晶的週期性結構被終止,會在能隙中形成局部的能態或是產生 - 復合中心,稱為表面態階
在表面過多載子的生命期較小,所以在表面的復合速率會較大,故表面的過量少數載子濃度會比較低。
表面復合率 ,[object Object],故令 稱為低階表面復合速率 單位正好為速度的單位 N st 為單位面積的復合中心密度 p s 為表面電洞濃度
3.3.4  歐傑復合 ( Auger recombination ) ,[object Object],[object Object],[object Object],或 …… 能量轉移給第三個電子 …… 能量轉移給第三個電洞
3.4  連續方程式 ,[object Object],考慮如右圖之半導體,在 dx 的範圍內電子的變化率和流進的電流 J n (x) 、 流出的電流 J n (x+dx) 以及其中的產生與復合率有關。 故電子數的變化率為
連續方程式(續) ,[object Object],可得 其中 …… 稱為連續方程式 P 型半導體中的電子
連續方程式(續) ,[object Object],同理,在 n 型半導體中的電洞的行為為 電場 半導體的空間電荷濃度 半導體的介電係數
常見之連續方程式的簡化
3.4.1  單邊穩態注入   A :  ,電場為零,無限長 ,[object Object],[object Object],[object Object],(常數) 解此偏為分方程式之邊界條件問題可得 其中令 稱為擴散長度 N 型半導體
B :  ,電場為零,長為 W ) 若改成邊界條件為 p n (x=0)=p n (0)  p n (x́́=w)=p n0 解此偏為分方程式之邊界條件問題可得 求在 x=w 處之電流為
3.4.2 表面的少數載子 假設表面照光,則由內部往表面流動之電洞電流密度為 qUs 。又已知表面因表面復合,表面處的電洞濃度會減少,故此處的濃度梯度應等於前述之電洞電流密度,即可得邊界條件如下: 穩態時之連續方程式為 帶入邊界條件解之可得 當 S lr  0 時   S lr  ∞ 時,
3.4.3  海尼斯 - 蕭克利實驗 ,[object Object],[object Object],[object Object]
海尼斯 - 蕭克利實驗(續) 在無電場情形下 連續方程式的解為: 單位時間產生的電子電洞數 無外加電場 (V 1 =0) 時,隨時間增加可看到載子擴散。 V 1 不等於零時,除了載子擴散,還會飄移。 在有外加電場情形下,連續方程式的解為:將無電場解中的  x  以  x -   p ε   取代
海尼斯 - 蕭克利實驗(續) 擴散係數可由左圖求得: 找出輸出電壓 V 的值使得 求出的  t  的兩個解  t 1 及  t 2 ,設  t 2  - t 1  =   t 整理可得 量測在峰值在接點2 (x = L)  出現的時間 t 0 ,可得
少數載子生命期的估算
3.5  熱離子發射過程 (Thermionic emission process) 半導體表面的載子若有足夠大的能量,可以直接躍升到真空能階,稱為熱離子發射。 電子親和力 功函數
 
3.6 穿隧過程 ( Tunneling process ) ,[object Object],[object Object],電子能量 位障 I II III
穿隧過程(續) X  ≤ 0 X ≥ d 0 ≤ x ≤d 解為 第 I 區 第 II 區 第 III 區 I II III
穿隧過程(續) 代入邊界條件:在  x = o  及  x = d  處  要連續以及  d  /dx = 0 ,可解得係數關係。 當  d>>1 時,穿透率會變得非常小,變為 小的 d ,小的位障 qV 0 以及小的電子有效質量可得到較大的穿透率。 定義穿透率為
3.7 高電場效應 ,[object Object],[object Object],[object Object],當電場很大時,飄移速度會達飽和 v s 為飽和速度 (10 7 cm/s for Si) ε 0 為常數 ( 7×10 3 V/cm for electrons;  2×10 4 V/cm for holes)
高電場效應(續) ,[object Object],[object Object]
砷化鎵的電子飄移速度 ,[object Object],電場小時( ε < ε a ) ,電子存在較低能谷,有效質量較小,故遷移率較大。 電場大時( ε < ε a ) , 電子能量增加,部分可散射進入較高能谷,但有較小的遷移率。
ε  > ε b 電場越大,散射至高能谷的電子數越多
兩種不同電子質量對整體遷移率的影響 ,[object Object],[object Object],其中平均遷移率為 故飄移速度為
兩種不同電子質量對整體遷移率的影響(續) ,[object Object],設  1 ε a >  2 ε b 所繪之圖如左 會有一段遷移率為負之區域
衝擊游離( Impact ionization ) ,[object Object]
衝擊游離( Impact ionization )(續) ,[object Object],原電子 1 的動能提供價電帶電子 2 躍升至導電帶, 並提供所產生的的電子電洞對動能。 v s 為飽和速度, v f 為末速度。 表示電子動能必須相當大於能隙才能夠產生雪崩效應。實際上對矽而言,電子需 3.6eV (3.2E g ) ,電洞需 5.0eV (4.4E g )
游離率 ,[object Object],[object Object],[object Object]

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半導體第三章