4. 半導體產業的供應鍊介紹 主要製程 物理氣相沉積 PVD 化學氣相沉積 CVD 電化學沉積 ECD 薄膜製程 化學機械研磨 CMP 乾式光阻剝除 光阻塗佈烘烤顯影 曝光 微影製程 蝕刻製程 乾式 蝕刻 氧化擴散處理 快速升溫處理 關鍵尺寸量測 缺陷量測 薄膜量測 擴散製程 製程檢測 自動化及週邊 離子佈植 濕式批次清洗蝕刻 溼式單晶圓清洗蝕刻 AMAT Novellus TEL DNS ASML Nikon Canon Lam TEL AMAT Mattson Novellus AMAT Ebara AMAT Mattson TEL ASM DNS SEZ TEL KLA-Tencor Hitachi High Tech. Brooks Asyst Daifuku 封裝 / 測試 Advantest Teradyne Tokyo Seimitsu Varian Categorized by Tool Supplier 5. 半導體產業的供應鍊介紹 耗材及關鍵零組件 啟成 / 純化 宇富 / 晟鼎 丸正 崇越 / 台南 圓益 / 中國 聯合 中砂 / 瑞耘 啟成 / 千得 羅門哈斯 億尚 家登 上品 旺矽 經測 飛鼎 漢鐘 / 黑威 成泰 / 東元 台禹科機 旭福 上品 翔名 / 豪晶 北儒 / 千附 華立 / 陶瓷零件 石英零件 全氟橡膠 CMP 組件 管件濾材 線性滑座組件 其他 工程塑膠零件 腔體金屬組件 探針卡 周邊設備 真空關鍵組件 麥封 / 丸正 晶昇 / 宏誠 沛鑫 / 慶康 帆宣 / 公準 榮眾 / 丸正 沛鑫 / 日揚 富創得 啟成 大銀 國際 後段封測設備 弘塑 / 嵩展 聯萌 / 瑞耘 富臨 博磊 均豪 優力特 凸塊製程 黏晶 分離成型 植球 點膠 光學檢查 切割 研磨 封膠 電性 測試 打印取放 焊線 晶圓探測 均豪 基丞 威控 均豪 新美化 均豪 基丞 萬潤 竑騰 均豪 基丞 七憶 乘遠 / 詳維 由田新技 基丞 致茂 德律 均豪 台灣暹勁 鈦昇 威控 七憶 7. tsmc 價值鏈 客戶 核心能力 系統 產品 設計 光罩 台積公司 核心能力 設計服務 後端服務 智財權 (IP)/ 資料庫 (Library) 電子設計自動化 (EDA ) 設計執行 技術 製造 錫鉛凸塊 (Bumping ) 覆晶 (Flip Chip) 晶圓測試 總測試 8. Fab 10 TSMC Headquarters & Fab 2, 3, 5, 8, 12 Fab 6 & 14 TSMC North America WaferTech TSMC Europe TSMC Japan SSMC TSMC China TSMC India TSMC Korea TSMC Worldwide Operations & Affiliates
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