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IoTの進化を支える
インテルの技術革新
田口栄治
インテル株式会社
データセンター&IoT事業開発部
シニア・スペシャリスト
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議題
• 我々が直面する課題
• IT基盤変革の時
• IoTとインダストリアルDC
• ビッグデータ
• セキュリティー
• まとめ
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我々が直面する課題
©2015 Intel Corporation. 無断での引用、転載を禁じます。
OBSERVATIONS OVER THE LAST 12 MONTHS
KEY IT CHALLENGES
Cloud
Client
Continuum
Internet of
Things
SecurityBig Data
新たなビジネス
+ 新たな活用法…2015年には
>1 ZBに及ぶイン
ターネット上のトラ
フィック
>150億の接続された
デバイス
>10億人の
ネット接続人口
技術による変革
エネルギー
交通
店舗
医療
スマート
シティー
金融
クラウド
マルチ
クライアント
物のインター
ネット(IoT)
セキュリ
ティー
ビッグデー
タ
ITが切り開く新たな地平線
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ビジネスとITの成長のスパイラス
Other brands and names are the property of their respective owners.
デバイス
サービス
データセンター
デバイス
…続く成長
成功へは、新たな考え方が必要
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IT基盤変革の時
©2015 Intel Corporation. 無断での引用、転載を禁じます。
新たなIT基盤の変革
オートメーションによる
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コネクティビティーによる
コスト削減
クラウドやデバイスによる
迅速なサービス
Computer-Centric Network-Centric Human-Centric
IT: ビジネスを効率化するツールからビジネスそのものへ
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ソフトウエアー・デファインド基盤(SDI)へ向けて、
データセンターのアーキテクチャーの変革
SDI
 リアルタイム企業基盤
 統合的、動的、能動的で自動
化された運用管理
 最小の粒度で、高度に
最適化されたリソースプール
 オープンで標準なAPIを基に
したエコシステム
 SLAに基づくサービス保障機
能
SDN/NFV
SDS / NVM
不揮発性
メモリー層
自動構成可能な
基盤
U
ERP
プライベート
クラウド
ビッグデータ
ハイブリッド
クラウド
技術トレンド
基盤の
提供
DevOps IoT
映像・音声
分析
IaaS
伝統的なIT
PaaS
IaaS
ITSM
ITIL
PaaS
SaaS
クラウド
基盤の
属性管理
シリコン
フォトニックス
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“The number of transistors incorporated
in a chip will approximately double
every 24 months."
Gordon Moore, Former CEO & Intel co-founder
Intel® Core™
Microarchitecture
New
Micro-
architecture
Merom
65nm
TOCK
Penryn
New
Process
Technology
45nm
TICK
Intel®
Microarchitecture
Codename Nehalem
New
Micro-
architecture
Nehalem
45nm
TOCK
Westmere
32nm
New
Process
Technology
TICK
Intel®
Microarchitecture
Codename Sandy
Bridge
Sandy
Bridge
32nm
New
Micro-
architecture
TOCK
Ivy
Bridge
22nm
New
Process
Technology
TICK
Intel®
Microarchitecture
Codename Haswell
Haswell
22nm
New
Micro-
architecture
TOCK
Broadwell
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New
Process
Technology
TICK
インテルの確固たる
ムーアの法則の継続
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IoTとインダストリアルDC
©2015 Intel Corporation. 無断での引用、転載を禁じます。
大きなビジネス機会:データから価値の創出
x =
物(THINGS) データ 価値
売り上げ増
加
経費削減
利益
拡大
500億台 45 ZB
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センサー
アクチュ
エータ
センサー
アクチュ
エータ
センサー
センサー
MCU
WiFi + LP WiFi
Bluetooth + BTLE
2G/3G/4G/LTE (GPRS)
ZigBee
Zwave
6LoWPAN
WiHART
RFID
Satellite
Ethernet
ゲート
ウェイ
I/O
0
I/O
Data as a
Service (DaaS)
Data Ingestion
& Processing
ロード
バランサー
サービス
オーケストレーショ
ン
Data Transport
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管理システム
MQTT,
HTTPS,
CoAP, REST,
XMPP, DDS,
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イ
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U
P
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APIライブラリ&APIマネージメン
ト
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産業向けデータセンター
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必須事項
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- 状況分析
- 自律・自動運用
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- 産業別特殊事情
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産業向け
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(Industrial
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ビッグデータ
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エンタープライズにおける大きな機会
Source: Bain
分析を上手に使っている企業は…
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く実行の速度
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く
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現在の分析活動の課題
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source: “Business Process Analytics” by M. Zur Muhlen, Robert Shapiro, in Handbook
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遅延: 数時間から数週間
Replication / Aggregation
時間
ビジネスに影響のある
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イベントデータの
抽出・転送
分析結果
行動定義 行動実施
遅延による
価値の低下
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OLTP
Multiple Data Sources
ApplicationsApplicationsアプリケーション ETL DWODS 分析
©2015 Intel Corporation. 無断での引用、転載を禁じます。
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OLTP
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ス
オペーレーショナル
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スケールアウト
データハブ
Active
Data
Data
At Rest
リアルタイム
伝統的なデータウエアハウスのモデル
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セキュリティー
©2015 Intel Corporation. 無断での引用、転載を禁じます。
クラウドに、信頼とコンプライアンスの基盤を
ユーザーが物理基盤まではコントロールしないクラウドに
おいて、どのように?
プロビジョニン
グの安全の確認
サーバーの物理
位置は信用でき
るのか?
仮想マシンの配
置は安全か?
クラウド上まで
監査ポリシーを
拡張できるの
か?
インテル®トラステッド・エクゼキューション・テクノロジー(インテル
® TXT)と
Trusted Compute Pools活用モデルが
これらの疑問を解消する基盤を提供
4
©2015 Intel Corporation. 無断での引用、転載を禁じます。
インテル®トラステッド・エクゼキューション・テクノロジー(インテル®
TXT)
サーバー・プラットフォームの信頼を掌握
• サーバーのブート時に改ざんを検
出
ハードウエアによる成りすましの
防止
Runtimeの改ざん検出と併用可
• Trusted Compute Poolsの作成
アプリケーションを動作させる基
盤を選ぶ際に、信頼できるシステ
ムを選択可能
• ハードウェア・ベースで信用確保、
コンプライアンス適合確認可能
• 信用情報と位置情報は各種セキュ
リティ、ポリシー、運用ソリュー
Internet
コンプライアンス
最も信用できるとされるハードウェア・レイヤーでの検知。
各種コンプライアンス、ポリシー設定のソリューションに組
み込み可能
トラステッド・ローンチ
サーバーブート時の改ざんを検知
トラステッド、タグ付けコンピュート・プール
サーバーの運用状況、場所を掌握した上でVMを
起動、ワークロード展開
©2015 Intel Corporation. 無断での引用、転載を禁じます。
SoftLayerにおけるインテル® TXTベースのサービス
• Intel® TXTは日本を含む40を超える Softlayerデータセンターで活用可能
• SoftLayerでの、様々なTrusted Compute Platforms活用オプション
• IBM Cloud Openstack Services (ICOS)
• Virtustream xStream
• Hytrust CloudControl
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まとめ
• IT基盤のクラウド化対応
• データに基づく意思決定を支援するデータハブ構造
• IoT時代に必須なセキュリティー基盤
• インテルとIBMは、更なるIT基盤の進化を推進
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CLAIM OF PRODUCT LIABILITY, PERSONAL INJURY, OR DEATH ARISING IN ANY WAY OUT OF SUCH MISSION CRITICAL APPLICATION, WHETHER
OR NOT INTEL OR ITS SUBCONTRACTOR WAS NEGLIGENT IN THE DESIGN, MANUFACTURE, OR WARNING OF THE INTEL PRODUCT OR ANY OF ITS
PARTS.
Intel may make changes to specifications and product descriptions at any time, without notice. Designers must not rely on the absence or
characteristics of any features or instructions marked "reserved" or "undefined". Intel reserves these for future definition and shall have no
responsibility whatsoever for conflicts or incompatibilities arising from future changes to them. The information here is subject to change without
notice. Do not finalize a design with this information.
The products described in this document may contain design defects or errors known as errata which may cause the product to deviate from
published specifications. Current characterized errata are available on request.
Contact your local Intel sales office or your distributor to obtain the latest specifications and before placing your product order.
Copies of documents which have an order number and are referenced in this document, or other Intel literature, may be obtained by calling 1-800-
548-4725, or go to: http://www.intel.com/design/literature.htm
Xeon, Phi and other code names featured are used internally within Intel to identify products that are in development and not yet publicly
announced for release. Customers, licensees and other third parties are not authorized by Intel to use code names in advertising, promotion or
marketing of any product or services and any such use of Intel's internal code names is at the sole risk of the user
Intel, Look Inside, and the Intel logo are trademarks of Intel Corporation in the United States and other countries.
*Other names and brands may be claimed as the property of others.
Copyright ©2015 Intel Corporation.
24
Risk Factors
The above statements and any others in this document that refer to plans and expectations for the third quarter, the year and the
future are forward-looking statements that involve a number of risks and uncertainties. Words such as “anticipates,” “expects,”
“intends,” “plans,” “believes,” “seeks,” “estimates,” “may,” “will,” “should” and their variations identify forward-looking
statements. Statements that refer to or are based on projections, uncertain events or assumptions also identify forward-looking
statements. Many factors could affect Intel’s actual results, and variances from Intel’s current expectations regarding such factors could
cause actual results to differ materially from those expressed in these forward-looking statements. Intel presently considers the
following to be the important factors that could cause actual results to differ materially from the company’s expectations. Demand could
be different from Intel's expectations due to factors including changes in business and economic conditions; customer acceptance of
Intel’s and competitors’ products; supply constraints and other disruptions affecting customers; changes in customer order patterns
including order cancellations; and changes in the level of inventory at customers. Uncertainty in global economic and financial conditions
poses a risk that consumers and businesses may defer purchases in response to negative financial events, which could negatively affect
product demand and other related matters. Intel operates in intensely competitive industries that are characterized by a high
percentage of costs that are fixed or difficult to reduce in the short term and product demand that is highly variable and difficult to
forecast. Revenue and the gross margin percentage are affected by the timing of Intel product introductions and the demand for and
market acceptance of Intel's products; actions taken by Intel's competitors, including product offerings and introductions, marketing
programs and pricing pressures and Intel’s response to such actions; and Intel’s ability to respond quickly to technological developments
and to incorporate new features into its products. The gross margin percentage could vary significantly from expectations based on
capacity utilization; variations in inventory valuation, including variations related to the timing of qualifying products for sale; changes in
revenue levels; segment product mix; the timing and execution of the manufacturing ramp and associated costs; start-up costs; excess
or obsolete inventory; changes in unit costs; defects or disruptions in the supply of materials or resources; product manufacturing
quality/yields; and impairments of long-lived assets, including manufacturing, assembly/test and intangible assets. Intel's results could
be affected by adverse economic, social, political and physical/infrastructure conditions in countries where Intel, its customers or its
suppliers operate, including military conflict and other security risks, natural disasters, infrastructure disruptions, health concerns and
fluctuations in currency exchange rates. Expenses, particularly certain marketing and compensation expenses, as well as restructuring
and asset impairment charges, vary depending on the level of demand for Intel's products and the level of revenue and profits. Intel’s
results could be affected by the timing of closing of acquisitions and divestitures. Intel's results could be affected by adverse effects
associated with product defects and errata (deviations from published specifications), and by litigation or regulatory matters involving
intellectual property, stockholder, consumer, antitrust, disclosure and other issues, such as the litigation and regulatory matters
described in Intel's SEC reports. An unfavorable ruling could include monetary damages or an injunction prohibiting Intel from
manufacturing or selling one or more products, precluding particular business practices, impacting Intel’s ability to design its products,
or requiring other remedies such as compulsory licensing of intellectual property. A detailed discussion of these and other factors that
could affect Intel’s results is included in Intel’s SEC filings, including the company’s most recent reports on Form 10-Q, Form 10-K and
earnings release.
Rev. 7/17/13
25

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CTO, VPoE, テックリードなどリーダーポジションに登用したくなるのはどんな人材か?
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NewSQLの可用性構成パターン(OCHaCafe Season 8 #4 発表資料)
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クラウド、ビッグデーター、IoTの進化を支えるインテルの技術革新

  • 2. 議題 • 我々が直面する課題 • IT基盤変革の時 • IoTとインダストリアルDC • ビッグデータ • セキュリティー • まとめ ©2015 Intel Corporation. 無断での引用、転載を禁じます。
  • 3. 我々が直面する課題 ©2015 Intel Corporation. 無断での引用、転載を禁じます。
  • 4. OBSERVATIONS OVER THE LAST 12 MONTHS KEY IT CHALLENGES Cloud Client Continuum Internet of Things SecurityBig Data 新たなビジネス + 新たな活用法…2015年には >1 ZBに及ぶイン ターネット上のトラ フィック >150億の接続された デバイス >10億人の ネット接続人口 技術による変革 エネルギー 交通 店舗 医療 スマート シティー 金融 クラウド マルチ クライアント 物のインター ネット(IoT) セキュリ ティー ビッグデー タ ITが切り開く新たな地平線 ©2015 Intel Corporation. 無断での引用、転載を禁じます。
  • 5. ビジネスとITの成長のスパイラス Other brands and names are the property of their respective owners. デバイス サービス データセンター デバイス …続く成長 成功へは、新たな考え方が必要 ©2015 Intel Corporation. 無断での引用、転載を禁じます。
  • 6. IT基盤変革の時 ©2015 Intel Corporation. 無断での引用、転載を禁じます。
  • 8. ソフトウエアー・デファインド基盤(SDI)へ向けて、 データセンターのアーキテクチャーの変革 SDI  リアルタイム企業基盤  統合的、動的、能動的で自動 化された運用管理  最小の粒度で、高度に 最適化されたリソースプール  オープンで標準なAPIを基に したエコシステム  SLAに基づくサービス保障機 能 SDN/NFV SDS / NVM 不揮発性 メモリー層 自動構成可能な 基盤 U ERP プライベート クラウド ビッグデータ ハイブリッド クラウド 技術トレンド 基盤の 提供 DevOps IoT 映像・音声 分析 IaaS 伝統的なIT PaaS IaaS ITSM ITIL PaaS SaaS クラウド 基盤の 属性管理 シリコン フォトニックス ©2015 Intel Corporation. 無断での引用、転載を禁じます。
  • 9. “The number of transistors incorporated in a chip will approximately double every 24 months." Gordon Moore, Former CEO & Intel co-founder Intel® Core™ Microarchitecture New Micro- architecture Merom 65nm TOCK Penryn New Process Technology 45nm TICK Intel® Microarchitecture Codename Nehalem New Micro- architecture Nehalem 45nm TOCK Westmere 32nm New Process Technology TICK Intel® Microarchitecture Codename Sandy Bridge Sandy Bridge 32nm New Micro- architecture TOCK Ivy Bridge 22nm New Process Technology TICK Intel® Microarchitecture Codename Haswell Haswell 22nm New Micro- architecture TOCK Broadwell 14nm New Process Technology TICK インテルの確固たる ムーアの法則の継続 ©2015 Intel Corporation. 無断での引用、転載を禁じます。
  • 10. IoTとインダストリアルDC ©2015 Intel Corporation. 無断での引用、転載を禁じます。
  • 11. 大きなビジネス機会:データから価値の創出 x = 物(THINGS) データ 価値 売り上げ増 加 経費削減 利益 拡大 500億台 45 ZB ©2015 Intel Corporation. 無断での引用、転載を禁じます。
  • 12. センサー アクチュ エータ センサー アクチュ エータ センサー センサー MCU WiFi + LP WiFi Bluetooth + BTLE 2G/3G/4G/LTE (GPRS) ZigBee Zwave 6LoWPAN WiHART RFID Satellite Ethernet ゲート ウェイ I/O 0 I/O Data as a Service (DaaS) Data Ingestion & Processing ロード バランサー サービス オーケストレーショ ン Data Transport Broker クエリー ストレージ コンピュート メタデータ カタログ TCP/IP セキュリティー & エッジ 管理システム MQTT, HTTPS, CoAP, REST, XMPP, DDS, etc. TCP/IP TCP/IP ゲートウェ イ 機器認証 Persistence & Concurrency クラウド管理システム (モニタリング, 自動スケーリング, ロギング, イベンティング) 機器認証 分析 MCU MCU & ゲートウェイ: Identity Protection + Secure Boot I/O U P A L U P A L = プロトコル抽出レイヤー インテル® IoT プラットフォーム IoTアーキテクチャー U P A L APIライブラリ&APIマネージメン ト ©2015 Intel Corporation. 無断での引用、転載を禁じます。
  • 13. 産業向けデータセンター 新たな社会の要求 企業としての 必須事項 - 状況認識 - 状況分析 - 自律・自動運用 - 最適化支援 - ヘテロな機器の有機的接続 - 産業別特殊事情 - 24x7x356 - ビッグデータ分析 - 予測診断 - 性能保障 - 信頼性・継続性 - セキュリティー - コンプライアンス対応 - エネルギー・資源管理 - コスト管理 新しい 産業向け データセンター (Industrial Data Center) ©2015 Intel Corporation. 無断での引用、転載を禁じます。
  • 14. ビッグデータ ©2015 Intel Corporation. 無断での引用、転載を禁じます。
  • 16. 現在の分析活動の課題 分析するころには、価値が低下、しかも高コスト source: “Business Process Analytics” by M. Zur Muhlen, Robert Shapiro, in Handbook of Business Process Management 2, Springer Berlin Heidelberg, pp 137-157, 2010. 遅延: 数時間から数週間 Replication / Aggregation 時間 ビジネスに影響のある イベントの発生 イベントデータの 抽出・転送 分析結果 行動定義 行動実施 遅延による 価値の低下 データの 遅延 分析の 遅延 意思決定の 遅延 基盤の 遅延 反応時間 ビジネスの価値 OLTP Multiple Data Sources ApplicationsApplicationsアプリケーション ETL DWODS 分析 ©2015 Intel Corporation. 無断での引用、転載を禁じます。
  • 17. データ・ウエアハウスからリアルタイム・データハブへ OLTP その他のデータソース ApplicationsApplications アプリケー ション ETL DWODS 分析 遅延: 数時間から数週間 新たなデータハブのモデル DW DW 分析ツール その他のデータソース ApplicationsApplications アプリケーショ ン 分析基盤 リアルタイム、セルフサービ ス オペーレーショナル データハブ (インメモリー) スケールアウト データハブ Active Data Data At Rest リアルタイム 伝統的なデータウエアハウスのモデル ©2015 Intel Corporation. 無断での引用、転載を禁じます。
  • 18. セキュリティー ©2015 Intel Corporation. 無断での引用、転載を禁じます。
  • 20. インテル®トラステッド・エクゼキューション・テクノロジー(インテル® TXT) サーバー・プラットフォームの信頼を掌握 • サーバーのブート時に改ざんを検 出 ハードウエアによる成りすましの 防止 Runtimeの改ざん検出と併用可 • Trusted Compute Poolsの作成 アプリケーションを動作させる基 盤を選ぶ際に、信頼できるシステ ムを選択可能 • ハードウェア・ベースで信用確保、 コンプライアンス適合確認可能 • 信用情報と位置情報は各種セキュ リティ、ポリシー、運用ソリュー Internet コンプライアンス 最も信用できるとされるハードウェア・レイヤーでの検知。 各種コンプライアンス、ポリシー設定のソリューションに組 み込み可能 トラステッド・ローンチ サーバーブート時の改ざんを検知 トラステッド、タグ付けコンピュート・プール サーバーの運用状況、場所を掌握した上でVMを 起動、ワークロード展開 ©2015 Intel Corporation. 無断での引用、転載を禁じます。
  • 21. SoftLayerにおけるインテル® TXTベースのサービス • Intel® TXTは日本を含む40を超える Softlayerデータセンターで活用可能 • SoftLayerでの、様々なTrusted Compute Platforms活用オプション • IBM Cloud Openstack Services (ICOS) • Virtustream xStream • Hytrust CloudControl ©2015 Intel Corporation. 無断での引用、転載を禁じます。
  • 22. まとめ • IT基盤のクラウド化対応 • データに基づく意思決定を支援するデータハブ構造 • IoT時代に必須なセキュリティー基盤 • インテルとIBMは、更なるIT基盤の進化を推進 ©2015 Intel Corporation. 無断での引用、転載を禁じます。
  • 23.
  • 24. Legal Disclaimer INFORMATION IN THIS DOCUMENT IS PROVIDED IN CONNECTION WITH INTEL PRODUCTS. NO LICENSE, EXPRESS OR IMPLIED, BY ESTOPPEL OR OTHERWISE, TO ANY INTELLECTUAL PROPERTY RIGHTS IS GRANTED BY THIS DOCUMENT. EXCEPT AS PROVIDED IN INTEL'S TERMS AND CONDITIONS OF SALE FOR SUCH PRODUCTS, INTEL ASSUMES NO LIABILITY WHATSOEVER AND INTEL DISCLAIMS ANY EXPRESS OR IMPLIED WARRANTY, RELATING TO SALE AND/OR USE OF INTEL PRODUCTS INCLUDING LIABILITY OR WARRANTIES RELATING TO FITNESS FOR A PARTICULAR PURPOSE, MERCHANTABILITY, OR INFRINGEMENT OF ANY PATENT, COPYRIGHT OR OTHER INTELLECTUAL PROPERTY RIGHT. A "Mission Critical Application" is any application in which failure of the Intel Product could result, directly or indirectly, in personal injury or death. SHOULD YOU PURCHASE OR USE INTEL'S PRODUCTS FOR ANY SUCH MISSION CRITICAL APPLICATION, YOU SHALL INDEMNIFY AND HOLD INTEL AND ITS SUBSIDIARIES, SUBCONTRACTORS AND AFFILIATES, AND THE DIRECTORS, OFFICERS, AND EMPLOYEES OF EACH, HARMLESS AGAINST ALL CLAIMS COSTS, DAMAGES, AND EXPENSES AND REASONABLE ATTORNEYS' FEES ARISING OUT OF, DIRECTLY OR INDIRECTLY, ANY CLAIM OF PRODUCT LIABILITY, PERSONAL INJURY, OR DEATH ARISING IN ANY WAY OUT OF SUCH MISSION CRITICAL APPLICATION, WHETHER OR NOT INTEL OR ITS SUBCONTRACTOR WAS NEGLIGENT IN THE DESIGN, MANUFACTURE, OR WARNING OF THE INTEL PRODUCT OR ANY OF ITS PARTS. Intel may make changes to specifications and product descriptions at any time, without notice. Designers must not rely on the absence or characteristics of any features or instructions marked "reserved" or "undefined". Intel reserves these for future definition and shall have no responsibility whatsoever for conflicts or incompatibilities arising from future changes to them. The information here is subject to change without notice. Do not finalize a design with this information. The products described in this document may contain design defects or errors known as errata which may cause the product to deviate from published specifications. Current characterized errata are available on request. Contact your local Intel sales office or your distributor to obtain the latest specifications and before placing your product order. Copies of documents which have an order number and are referenced in this document, or other Intel literature, may be obtained by calling 1-800- 548-4725, or go to: http://www.intel.com/design/literature.htm Xeon, Phi and other code names featured are used internally within Intel to identify products that are in development and not yet publicly announced for release. Customers, licensees and other third parties are not authorized by Intel to use code names in advertising, promotion or marketing of any product or services and any such use of Intel's internal code names is at the sole risk of the user Intel, Look Inside, and the Intel logo are trademarks of Intel Corporation in the United States and other countries. *Other names and brands may be claimed as the property of others. Copyright ©2015 Intel Corporation. 24
  • 25. Risk Factors The above statements and any others in this document that refer to plans and expectations for the third quarter, the year and the future are forward-looking statements that involve a number of risks and uncertainties. Words such as “anticipates,” “expects,” “intends,” “plans,” “believes,” “seeks,” “estimates,” “may,” “will,” “should” and their variations identify forward-looking statements. Statements that refer to or are based on projections, uncertain events or assumptions also identify forward-looking statements. Many factors could affect Intel’s actual results, and variances from Intel’s current expectations regarding such factors could cause actual results to differ materially from those expressed in these forward-looking statements. Intel presently considers the following to be the important factors that could cause actual results to differ materially from the company’s expectations. Demand could be different from Intel's expectations due to factors including changes in business and economic conditions; customer acceptance of Intel’s and competitors’ products; supply constraints and other disruptions affecting customers; changes in customer order patterns including order cancellations; and changes in the level of inventory at customers. Uncertainty in global economic and financial conditions poses a risk that consumers and businesses may defer purchases in response to negative financial events, which could negatively affect product demand and other related matters. Intel operates in intensely competitive industries that are characterized by a high percentage of costs that are fixed or difficult to reduce in the short term and product demand that is highly variable and difficult to forecast. Revenue and the gross margin percentage are affected by the timing of Intel product introductions and the demand for and market acceptance of Intel's products; actions taken by Intel's competitors, including product offerings and introductions, marketing programs and pricing pressures and Intel’s response to such actions; and Intel’s ability to respond quickly to technological developments and to incorporate new features into its products. The gross margin percentage could vary significantly from expectations based on capacity utilization; variations in inventory valuation, including variations related to the timing of qualifying products for sale; changes in revenue levels; segment product mix; the timing and execution of the manufacturing ramp and associated costs; start-up costs; excess or obsolete inventory; changes in unit costs; defects or disruptions in the supply of materials or resources; product manufacturing quality/yields; and impairments of long-lived assets, including manufacturing, assembly/test and intangible assets. Intel's results could be affected by adverse economic, social, political and physical/infrastructure conditions in countries where Intel, its customers or its suppliers operate, including military conflict and other security risks, natural disasters, infrastructure disruptions, health concerns and fluctuations in currency exchange rates. Expenses, particularly certain marketing and compensation expenses, as well as restructuring and asset impairment charges, vary depending on the level of demand for Intel's products and the level of revenue and profits. Intel’s results could be affected by the timing of closing of acquisitions and divestitures. Intel's results could be affected by adverse effects associated with product defects and errata (deviations from published specifications), and by litigation or regulatory matters involving intellectual property, stockholder, consumer, antitrust, disclosure and other issues, such as the litigation and regulatory matters described in Intel's SEC reports. An unfavorable ruling could include monetary damages or an injunction prohibiting Intel from manufacturing or selling one or more products, precluding particular business practices, impacting Intel’s ability to design its products, or requiring other remedies such as compulsory licensing of intellectual property. A detailed discussion of these and other factors that could affect Intel’s results is included in Intel’s SEC filings, including the company’s most recent reports on Form 10-Q, Form 10-K and earnings release. Rev. 7/17/13 25